NF C96-017-2008 半导体器件.与时间有关的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 01:21:36   浏览:8095   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-TimeDependentDielectricBreakdown(TDDB)testforgatedielectricfilms.
【原文标准名称】:半导体器件.与时间有关的栅极介电薄膜的介质击穿(TDDB)试验
【标准号】:NFC96-017-2008
【标准状态】:现行
【国别】:法国
【发布日期】:2008-01-01
【实施或试行日期】:2008-01-26
【发布单位】:法国标准化协会(AFNOR)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:击穿;检验设备;元部件;定义;介质;电气工程;电子设备及元件;外壳;故障;大门;热室;寿命;测量技术;半导体器件;应力;测试;试验装置;与时间相关的;电压;电压应力
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:25P;A4
【正文语种】:其他


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【英文标准名称】:Packaging;sacks;vocabularyandtypes;part1:papersacks(ISO6590-1:1983);germanversionEN26590-1:1992
【原文标准名称】:包装.包装袋.术语和类型.第1部分:纸袋
【标准号】:DINEN26590-1-1993
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:1993-02
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:包装手段;纸袋;袋;型式;名称与符号;多层;单层;词汇;包装用具;表;英语;法语;形状;包装件;定义;术语;术语
【英文主题词】:Bags;Categories;Containers;Definition;Definitions;Designations;Englishlanguage;Frenchlanguage;Lists;Meansofpackaging;Multi-layer;Packages;Packaging;Packagingmeans;Paper;Paperbags;Paperproducts;Productionprocesses;Rawmaterial;Shape;Single-layer;Terminology;Terms;Types;Vocabulary
【摘要】:Thedocumentdefinestermsaboutthepaper-sack-industry.Inthisdocumentaretermsaboutone-andmultiwallpapersacksandnotbagsandcornets.
【中国标准分类号】:A82
【国际标准分类号】:55_080
【页数】:25P.;A4
【正文语种】:德语


【英文标准名称】:Weldingfillermetalsfornickelandnickelalloys;composition,applicationandtechnicaldeliveryconditions
【原文标准名称】:镍与镍合金用焊接填充金属.第1部分:成份、应用和交货技术条件
【标准号】:DIN1736-1-1985
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1985-08
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:特性;焊接;焊条;填充金属;镍合金;焊接填充金属;作标记;验收规范;镍;化学成份;交货条件;组分;熔焊;材料;电弧焊接;填充金属丝;气体保护焊;埋弧焊;电焊条
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:J33
【国际标准分类号】:25_160_20
【页数】:9P;A4
【正文语种】:德语